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虎門（6791）今日舉辦第32屆CAE技術大會暨應用科技博覽會，本屆以「GPU/AI技術、半導體與IC設計、先進封裝、電動車」等熱門議題為核心，再度吸引了近700位CAE工程師、專家、專案經理、資深業界人士參加，於用戶大會盡情深入交流。現場與德國原廠專家共同宣布第一台Polytec高階白光干涉儀正式進入台灣市場，提供銷售和量測服務，可精確測量微米甚至奈米級的表面輪廓，有助於半導體、精密光學、微機電、航空航天、醫療等高精度要求的領域，提升產品質量控制與測量的精度。
虎門總經理楊涪嵐表示，硬體強大運算能力與CAE技術的結合，大大地提升CAE模擬分析和工程設計的準確性和效率，亦是進入AI輔助設計的第一步，虎門邀請業界專家齊聚一堂，分享最新技術發展趨勢與實務經驗，希望這些熱門議題能讓參加者獲得更多的靈感，研發出更有競爭力的產品。
本屆大會邀請東元電機總經理室何昆耀特助擔任主席，漫談CoWoS封裝與兩相散熱技術的應用與未來展望的專題，上午透過不同產業的領導者分享，涵蓋了自動化和AI技術進行優化、台灣太空計畫、車用低電壓動力系統、AI與儲能系統等專業，以及時下所有企業的重要課題－淨零轉型。下午則是進行分廳研討，參加者可依切身需求選擇5G/系統、國防/航太、半導體光電、ESG永續、電動車/電力電子、Digital Twin應用、以及智能整合模擬設計博覽廳，藉由整個下午的分項主題，獲得更深入討論的機會。
虎門指出，全球表面測量設備市場的預計年複合增長率（CAGR）在6％至8％左右，主要增長動力來自半導體和精密製造應用領域，市場規模達數十億美元，其中白光干涉儀占有相當大的比重。虎門新增高精度的測量服務，持續深化客戶關係，將有助增強客戶信任和公司品牌價值，保持虎門穩定成長動能。
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