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老牌封裝廠菱生（2369）昨（25）日舉行法說會，公司表示，隨著感測元件新品挹注，及快閃記憶體（Flash）明年市況可望優於今年，加上射頻元件受惠WiFi 7熱潮引動需求，封裝需求增加狀況更明顯，明年營收目標比今年成長一成。
菱生今年前三季產品比重為：感測元件封裝占37%為最大宗，快閃記憶體封裝31%居次，電源晶片封裝約二成，射頻元件封裝約6%，微控制器封裝約5%。
菱生認為，現階段景氣回溫速度較預期緩慢，使得消費性電子終端需求復甦力道不明顯，客戶謹慎調整補貨策略，導致拉貨力道不明顯，以維持庫存在健康水位為主。
菱生指出，目前觀察到急單需求較多，整體產能利用率約六成左右。資本支出方面，該公司採取謹慎保守態度，本季營運應會比上一季小幅衰退或持平。
展望明年，菱生認為，消費性電子需求復甦可期，該公司會持續發展應用在行動裝置上的感測元件封裝，以及預計車用電子需求穩健，提升車用IC封裝產能
談到2025年主要產品應用趨勢，菱生說明，感測元件在新品挹注下，相關封裝需求可成長；快閃記憶體因為今年封裝相對低檔，明年會比今年佳，電源晶片封裝則可隨著整體趨勢成長。
菱生強調，射頻元件在WiFi 7需求帶動下，明年封裝量增加狀況更明顯；微控制器的封裝量則和今年差不多，車用晶片封裝估下半年會逐步成長。菱生表示，本季包括路由器等通訊射頻客戶準備新產品，預計明年上半年新品產出，該公司會持續擴充WiFi 7封裝產能。
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