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精測（6510）3日公布2024年11月份營收報告，單月合併營收達4.53億元，改寫歷史新高紀錄，較前一個月成長17.3％，較去年同期成長72.6％ ; 累計前11個月合併營收達31.5億元，較去年同期成長21.1%。11月份締造月營收新猷，主要受惠於高速運算（HPC）相關高速測試載板新訂單挹注，以及智慧型手機射頻晶片（RF）、應用處理器 （AP）之探針卡接單暢旺所帶動，今年第4季營收將優於前一季表現，全年達成營收雙位數成長目標。
AI伺服器、AI電腦、AI手機快速發展，牽動今年下半年相關半導體先進封裝之測試介面需求轉強，其中HPC高速測試載板新訂單最為暢旺，精測提到，公司運用人工智慧（AI）技術之製造及設計提升生產效能有成，在本季度快速供貨、滿足各大國際客戶急單需求，成功奪得這波新單商機，以11月業績來看，HPC營收占總營收的比重逾4成。
另方面，精測提到，探針卡接單亦同步暢旺。基於智慧型手機次世代5G晶片無線通訊規格全面提升，帶動RF晶片模組測試需求量增，成為公司11月份探針卡之主要業績。就全年度營收走勢來看，今年度探針卡的營收占總營收比重將可達近3成的目標。
精測提到，時序進入2024年度尾聲，半導體產業鏈受地緣政治影響之潛在風險升高，中華精測將持續導入AI技術於營運管理、生產製程、設計乃至研發端，除了滿足客戶快速應變地緣政治風險之供貨需求之外，亦可兼顧半導體先進封測技術演進進程。
展望未來，精測提到，目前HPC及智慧型手機相關晶片測試介面需求的能見度愈趨明朗，中華精測確立走出營運谷底，正步上新一波的成長軌道，將評估於2025年啟動桃園平鎮三廠之建廠計劃，以滿足客戶需求，並注入智慧生態系統，以提升公司營運績效。
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