170 元→800 元,訂單接好接滿,IC 探針卡龍頭 旺矽 (6223) 迎未來黃金十年

股人阿勳

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  • 2024-11-05 08:20
  • 更新:2024-11-05 08:20

170 元→800 元,訂單接好接滿,IC 探針卡龍頭 旺矽 (6223) 迎未來黃金十年

170 元→800 元,訂單接到滿出來,迎未來黃金十年

      2023 年全球半導體經歷了庫存修正的一年,但唯獨一間公司沒受到影響,營運甚至逆勢向上,股價一年漲了 300%,就是一年前我首次提及的 IC 探針卡龍頭 旺矽 (6223) 。公司專精於半導體晶圓測試用探針卡設計與製造,在 2023 年的全球探針卡排名中,旺矽從全世界第 5 名晉升為第 4 名,也是為全世界前五大之中唯一一家營收成長的探針卡公司。

     近年公司在高階產品布局效益持續顯現,與逾十家歐美中晶片廠合作多年,其中涵蓋美系 GPU、網通晶片、FPGA、手機AP等,成為本波AI浪潮下的主要受惠者之一。董事長葛長林指出,AI 趨勢加速前進,隨封裝變得越來越複雜,測試需求也會同步增加,尤其晶片價格墊高, 晶圓測試(CP)所扮演的腳色越來越重要,今 (2024) 年接單已經全滿,2025 年營運也相當樂觀,後續則會因應需求穩步擴產,迎接未來產業的黃金 10 年。

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產業趨勢向上,AI 晶片為探針卡帶來新一波成長

       由於晶圓探針卡與半導體產業息息相關,半導體市場的興衰影響晶圓探針卡的市場。根據市調機構 Gartner 調查報告資料,2023 年全球半導體營收達到 5,330 億美元,較 2022 年衰退 11.1%,主要為晶片供過於求導致庫存增加、價格下降,晶圓廠產能利用率表現不如以往,導致 2023 年全球半導體市場呈現衰退態勢。

       但引用 Yole Group 公布的全球探針卡市場預測,2023~2028 年複合成長率(CAGR)為 5.8%,全球探針卡市場仍呈現穩定成長的樣態。此外,受惠於生成式 AI 的需求持續增加,對於 AI 晶片需求亦持續增加,並帶動了相關的網路通訊規格升級,半導體晶片生產後需要探針卡協助檢測其晶片良率,因此,強勁的 AI 晶片需求為探針卡廠商帶來的新一波的成長契機。

      旺矽身為探針卡的穩定供應商,不只在AI中獲選為國際客戶的主要測試夥伴,在車用、手機相關應用,也陸續跨入國際客戶供應鏈,預計將在未來帶來新的成長貢獻。

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旺矽 (6223)

台灣第一大晶圓探針卡廠

     公司成立於 1995 年 7 月,總部位於新竹竹北,主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備之生產銷售業務,為全球前五大探針卡廠,全球第一大懸臂式探針卡/垂直式探針卡廠,同時也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的主要廠商。

      產品及服務項目包括晶圓探針卡、晶圓探針卡維修、晶圓測試及分選設備、光電半導體晶圓與元件測試/分選與光學檢查設備、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等。

 

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主要產品

晶圓測試用晶圓探針卡

     IC 測試則可分為兩階段,一是進入封裝之前的晶圓測試,主要測試晶片上晶粒的電性。另一則為 IC 成品測試,主要在測試 IC功能、電性與散熱是否正常,以確保品質。探針卡則是使用於晶圓測試階段,對晶片上的每個晶粒進行針測。

     晶圓經針測之後,晶圓依晶粒為單位切割成獨立的晶粒,再讓合格的晶粒繼續進到後段 IC 封裝製程,以塑膠、陶瓷或金屬包覆,可保護晶粒以免受汙染,並有助後續裝配流程,達成晶片與電子系統的電性連接與散熱效果。

      探針卡(Probe Card)是一片佈滿探針的電路板,為測試機台和待測晶圓間測試分析的介面;晶圓製作完成後,需要透過探針卡測試晶圓品質,檢測出品質優良、或不良(瑕疵或故障)的 IC (integrated circuit,晶粒);後續封裝流程中,只有品質優良的 IC 進入封裝程序,而品質不良的 IC 則避免封裝造成不必要的成本浪費。

    伴隨電子產品朝向薄型化、高功能及低功耗方向,未來高階封裝的成本勢必提高,是以減少構裝浪費的晶圓針測技術已經成為 IC 產業中重要的一環。

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LED自動化設備方面

     產品主要是提供 LED 中游廠商在完成 LED 製程後,晶粒切割前與切割後的晶圓與晶粒級檢測之移動、支撐的自動化平台,是 LED 業者在進行檢測時不可或缺的必要工具,因此產品需求增減也較易受到該產業影響。

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營收結構

晶圓探針卡 53.6%

     2024H1 年產品營收佔比為:晶圓探針卡 53.6%、其他 16%、光電/半導體自動化設備 30.4%。主要應用領域為LCD驅動IC、邏輯IC、利基型記憶體IC、消費型IC、通訊IC、電子儀器及醫療設備用IC。

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營運產生據點

台灣、中國、韓國

      工廠位於新竹竹北、高雄路竹、大陸深圳、韓國等地。產能集中在台灣,但在全球都有服務據點。為因應蒸蒸日上的營運,旺矽啟動位於湖口的關鍵零組件產能建置計畫,預計於自有土地斥資不超過 16 億元興建新廠,公司預期待湖口新廠完成後,將可大幅提升交貨期能力,擴產幅度達三成,將是明年重要營運成長動能。

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銷售地區

中國占比達 31.7%

     主要商品之銷售地區以台灣為主,其他銷售地區也擴及美國、日本、歐洲及中國,2023 年佔比為 中國(31.7%),台灣(24.9%),其他(17.4%),美國(14.8%),新加坡(11.2%),韓國(0.08%)。

       探針卡產品之服務對象大多是晶圓代工廠商、IC 設計公司、封裝測試廠,主要客戶為京元電子、日月光投控、矽格等。至於LED機台銷售之主要客戶為晶電、大陸三安光電等。

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