本文共1452字
高速運算與AI應用小晶片設計帶動先進封裝熱潮，晶圓代工龍頭台積電（2330）獨領風騷，IDM大廠三星、英特爾現在追趕到什麼地步，是業界關注的焦點。
台積電CoWoS在2026年前高速擴產
台積電方面，由於客戶需求強勁，台積電先進封裝的擴產方向一直相當明確。台積電董事長暨總裁魏哲家曾在法說會預告，CoWos當前產能嚴重供不應求，台積電自身努力擴產並攜手封測夥伴，希望2025-2026年供需平衡。
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高速運算與AI應用小晶片設計帶動先進封裝熱潮，晶圓代工龍頭台積電（2330）獨領風騷，IDM大廠三星、英特爾現在追趕到什麼地步，是業界關注的焦點。
台積電方面，由於客戶需求強勁，台積電先進封裝的擴產方向一直相當明確。台積電董事長暨總裁魏哲家曾在法說會預告，CoWos當前產能嚴重供不應求，台積電自身努力擴產並攜手封測夥伴，希望2025-2026年供需平衡。
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