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本文共950字
半導體矽晶圓市況在今年遭遇挑戰，盡管客戶去庫存化情況改善，但客戶端平均庫存天數下降速度較預期緩慢，業者大多寄望明年會更好。外界估計，矽晶圓後市能否好轉，仍取決於下游晶圓廠過高的矽晶圓庫存水位是否能順利去化，才能重新蓄積拉貨力道。
觀察全球矽晶圓產業的市占率分布，由前幾大廠囊括大部分，環球晶為其中之一。對於半導體矽晶圓市況，環球晶董事長徐秀蘭近日表示，今年是很辛苦的一年，本季市場有些走弱，但該公司表現仍會優於第3季，惟明年首季最為挑戰，壓力大一些，因為遇到新年與農曆春節假期，想維持季季高的走勢可能有些壓力，而客戶端對於明年下半年的把握度比上半年來得好。
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