美對陸祭出第三波半導體管制 為什麼晶片股不跌反漲？

美國周一宣布對中國大陸半導體業祭出三年來第三波出口管制，對140家陸企列入黑名單。由於相關消息已提前釋出，且實際規範並未如先前擔憂的那般嚴厲。因此，不僅費城半導體指數周一聞聲大漲2.6%，韓、日在內亞洲半導體股也上漲。

瑞穗（Mizuho）分析師Jordan Klein認為，新的管制措施大致符合市場預期，甚至比預期寬鬆，例如，曾有傳言稱將有多達200家公司被列入限制名單，但實際數目少於預期。

由美國商務部發布新管制具體內容如下：

晶片設備

將對生產先進製程所需的半導體製造設備施加新限制，包括特定的蝕刻、沉積、微影、離子植入、退火、計量與檢測以及清潔工具。 受影響的廠商有到科林研發（Lam）、科磊（KLA）、應用材料（Applied Materials）等公司，以及非美國企業如荷蘭設備製造商ASM International。

科磊、應用材料、科林研發周一均大漲作收，其中科磊和應用材料各漲6.3%和4.9%，漲幅名列費城半導體指數前茅。

軟體

針對開發或生產高階製造的軟體工具實施新限制，包括提升高階設備生產力或使低階設備能生產高階晶片的某些軟體，包括對運算式微影技術（Computational lithography）的限制。

記憶體

新規則限制用於人工智慧（AI）晶片的高頻寬記憶體（HBM），涵蓋所謂「HBM 2」及更高版本的技術，這些技術由南韓的三星電子、SK海力士以及美國的美光科技生產。

新規定也包括豁免條款，西方公司仍可在大陸封裝HBM2晶片。

業界預料只有三星電子會受影響。分析師估計，三星約有30%的HBM晶片銷售來自中國市場。

由於結果已在預料之中，SK海力士周二早盤上漲1.9%，三星電子也翻漲上漲逾1%。

實體清單

美國商務部將140家（如附）新企業列入實體清單，涵蓋晶圓廠、半導體設備公司以及「為推進中國高階晶片目標並對美國及其盟友國家安全構成威脅的」投資公司。 申請對列入實體清單的企業出貨許可通常會遭拒。

外國直接產品規則

新規則將擴大美國對美國、日本及荷蘭製造商在其他地區生產的晶片製造設備出口至大陸晶圓廠的管制。 以色列、馬來西亞、新加坡、南韓及台灣生產的設備都在此限制，而日本及荷蘭則豁免於此規定。

東京威力科創（Tokyo Electron）周二股價大漲4.8%；Screen 控股大漲7.8%，Disco漲幅達7%，Lasertec上漲6.2%，Advantest則漲3.6%。

荷蘭商艾司摩爾（ASML）周一已表示 ，新的管制措施不會對2024年業務「直接產生任何實質性影響」，財測維持不變 。艾司摩爾在阿姆斯特丹股價收漲0.9%。

擴大版的外國直接產品規則將適用於實體清單上16家列為攸關大陸發展最先進晶片製造的重點企業。

此外，新規也降低美國內容比率門檻，這將允許美國對任何含有美國晶片的海外產品施加管控，即使該產品是由海外運往中國。