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12年前,台積電創辦人張忠謀在一場論壇上,曾經用兩隻「700磅的大猩猩」,來形容三星和英特爾是台積電最「可畏的」競爭對手。(延伸閱讀:張忠謀預言成真 英特爾基辛格被宣布退休)
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如今,在晶圓代工領域,這兩隻大猩猩等級的對手,依然還是台積電的手下敗將,各自還面臨了慘不忍睹的危機:
英特爾執行長基辛格突然遭到董事會「逼退」,無奈選擇退休,他2021年推動的為期四年重振計畫前景未卜;就在不到兩個月前,三星電子副董事長、半導體事業負責主管發表了罕見的「道歉聲明」,為沒有抓住AI契機而道歉,接著三星在上月底撤換晶圓代工事業負責主管。
三星和英特爾的晶圓代工事業都已連年虧損
英特爾與三星接連突然「陣前換將」,反映在這場晶圓代工大戰上早已亂了陣腳。慘況早已顯示在兩家公司的晶圓代工業務鉅額虧損上。英特爾公布,晶圓代工業務在2023年虧損70億美元,超過前一年52億美元的虧損;三星的邏輯晶片設計與代工業務2023年虧損3.18兆韓元(約24億美元),分析師預估今年將再虧損2.08兆韓元。
兩大公司都曾矢言要在晶圓代工領域超車台積電。英特爾提出「4年5節點」的藍圖,要在先進製程技術加以追趕,希望Intel 18A製程(1.8奈米級)能在2025年量產,能實現超越台積電2奈米的目標;三星則發下豪語,在2030年超越台積電成為全球最大晶圓代工廠,去年更是提出要在2028年超越台積電的技術領先地位。
台積電的強項:絕不與客戶競爭
不過,面對三星和英特爾來勢洶洶的挑戰,張忠謀早已「神預言」,儘管這兩大對手像是兩隻「700磅的大猩猩」,但不用怕,因為台積電的強項就是客戶和台積電是合作夥伴關係,彼此站在同一陣線。
直到近期,張忠謀更公開直言,「英特爾要做晶圓代工,(輝達執行長)黃仁勳就說過了,台積電已經學會跟400個夥伴一起合作共舞,而英特爾從頭到尾都是一個人在舞池裡面跳舞。我滿認同黃仁勳評論。」
張忠謀當年點出的一大重點,就在於台積電與客戶的穩固和緊密關係。台積電承諾永不設計晶片,只做一家「純晶圓代工業者」,只為客戶生產客戶所設計的晶片,這讓科技大廠可以放心把訂單交給台積電生產,而不怕設計外流,遭晶圓代工業者「抄襲」或搶得一步先機。
台積電的晶圓製造技術獨霸武林 三星與英特爾望塵莫及
除此外,這兩大業者的半導體事業各自面臨技術上的結構問題。
儘管三星在2017年5月將晶圓代工業務部門獨立出來,期望強化與台積電爭奪市場的競爭力,還採用「降價」招數,也就是降低晶圓代工價格的方式,大力搶攻市場,進一步提高市占率,藉此拉近了與台積電龍頭的差距。然而在技術方面,在先進製程晶圓代工「良率」不佳的問題一直困擾著三星。
三星原本設定,採用環繞式閘極(GAA)電晶體技術的3奈米製程最低標準是70%,然而第一代3奈米製程到目前的良率只能達到50-60%,仍舊無法投入大規模量產。而三星第二代的3奈米良率更慘,目前僅到20%。先前就傳出,三星因為良率低失去高通的訂單。這是三星慘輸台積電的最主要原因。
在英特爾方面,雖然晶圓製造技術持續在推進中,但目前還是沒能追得上台積電。在今年稍早國際半導體產業協會(SEMI)主辦的一場論壇中,TechInsights就分享英特爾、三星與台積電先進製程比較,結論就是台積電3奈米製程製造的電晶體密度都遠超過英特爾和三星。
英特特爾遲遲無法爭取到大客戶青睞
儘管英特爾近幾年力拚爭取到晶圓代工「大客戶」,但相關努力卻是未收成效,也反映英特爾踏入晶圓代工的弱勢之處在於,英特爾向來都是自己製造自家的晶片,沒有與外部客戶合作製造晶片的經驗。
英特爾財務長辛斯納(David Zinsner)今年春季出席摩根士丹利(Morgan Stanley)的活動,直接坦言Intel 18A製程恐怕拿不到外部客戶的大訂單,會先接少量產品「練兵」。接著他9月在一場投資人會議上表示,英特爾正與12位潛在客戶洽談,2026年將帶進一些營收,最快到2027年將開始賺進「大量」營收。這些都反映英特爾的晶圓代工事業目前都還沒有接獲大客戶訂單,也難怪持續虧損。
除此外,基辛格希望重振英特爾,著重於晶圓製造,但可能一開始就設定錯方向。基辛格規劃「4年5節點」的藍圖,要重振英特爾的製造能力,搶進已經是由台積電獨霸、三星、格芯和陸廠瓜分的領域,然而這塊領域耗費巨大成本,且每年都要投入龐大的資本支出;反觀對手超微(AMD)在2009年將晶圓製造部門分拆出去,也就是稍後成立的GlobalFoundries(格芯),本身則聚焦IC設計,擺脫了晶圓製造的沉重資本支出負荷,更有餘裕能在技術上更上一層樓。
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