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美國對大陸半導體出口管制升級，依據美國商務部BIS資訊，法人分析，對於設備、EDA與HBM管控增，反而未見到先前市場傳聞晶片面積在 300mm²及以上的規範，但仍並延續現有AI規範，而看出口終端最終使用者與用途避免用於解放軍取得先進半導體技術的能力，預期大陸設備業者首當其衝。
美國商務部BIS在美國時間12月2日更新出口管制規則，法人分析，三大方向包含新增管制項目 24 種半導體製造 設備。三種軟體工具。高頻寬記憶體 （ HBM）， 包含美國原產及符合種用於開發或生產半導體EAR 規定的外國生產HBM。
另外美國商務部更新清單增加 140投資公司。修改14 個實體 ，涵蓋中國的半導體工廠 、工具公司及投資公司。
美國商務部BIs並引入兩項新的「外國直接產品規則」(Foreign Direct Product Rules,FDP)：半導體製造設備FDP：針對特定的外國生產半導體製造設備(SME)及相關產品進行管控。若這些商品預計將被運往特定區域，將受到美國管制，包括澳門或國家組別D:5中的任何地點(包括中國)。
法人分析，上述說法代表，也就是若某件設備基於美國技術生產的外國產品，即使最終產品在第三國生產，只要它被出口到中國或特定實體，就需獲得許可。即使某些設備非美國直接生產，但其核心部件或技術(如EDA工具)源自美國，同樣受到控制。
新軟體及技術管制：包括電子電腦輔助設計(ECAD)和技術電腦輔助設計(TCAD)軟體及技術。其他：對現有的軟體密鑰規定進行澄清，限制特定硬體或軟體的訪問及許可續期。也就是對EDA工具的封鎖，強化對EDA軟體和相關金鑰的出口限制：用於電子設計自動化(EDA)工具的授權金鑰被明確列入管控清單，阻斷中國企業獲取或升級EDA工具的可能性。新規則也要求出口方對EDA的最終用途進行嚴格審查，避免工具被用於先進製程IC的設計。
法人分析，受此次實體清單影響最大當屬中國大陸半導體設備產業，許多當地龍頭半導體設備商均被制裁，這些廠商未來將無法採購美系零件，不過相關企業持續在去美化發展。
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