(圖片來源:Wikimedia Commons,TSMC factory。)
2021年11月台積電董事會通過赴日本投資晶圓製造,選定九州熊本與索尼、電裝等合資成立日本先進半導體製造公司(JASM)。該廠於2022年4月動工,6月日本政府就通過補助4780億日圓。由於日本政府積極支持,該廠施工順利,台積電預計於本月24日舉行開幕典禮,為日本振興半導體產業立下新的里程碑。
反觀台積電於2020年5月宣布的
美國亞利桑那州5奈米晶圓廠投資案,2021年動土,迄今卻由於當地技術工人短缺、地區工會強勢、建廠審查程序繁瑣等諸多因素,建廠進度延宕,相較熊本廠已是先發後至。
對台積電而言,建廠進度落後將造成:遺誤市場商機、學習曲線落後導致相對成本較高、資金積壓成本增加、建廠材料成本上漲等眾多不利因素。
至於美國政府所允諾的建廠補助,仍是只聞樓梯響。美國商務部長雷蒙多本月5日表示,目前正與在美國投資的晶片業者協商,將在兩個月內發放補助,更顯示美國政府行政效率的不彰。《華爾街日報》本月2日報導,英特爾在俄亥俄州的建廠將由2025年推遲到2026年生產,理由是政府補貼遲不到位和市場不佳。凡此種種,說明了美國製造業之所以失去國際
競爭力、產業流失的原因。
由於在日本建廠順利,同時回應需求成長,台積電本月6日宣布:將結合索尼、電裝與豐田汽車進一步投資JASM,興建第二座晶圓廠,為汽車、工業、消費性和高效能運算等應用提供所需晶片。
不只台積電,力積電也於去年10月底宣布將與SBI控股公司合資在日本宮城縣設立12吋晶圓廠,計畫2026年開始生產。另外,聯電公司於2014年從富士通分階段取得位於三重縣的12吋晶圓廠,2019年成為聯電集團旗下子公司,合計目前
台灣4大晶圓代工已有3家落腳日本。
強力吸引台灣晶圓代工投資外,本月6日日本政府表示支持日本鎧俠和美國威騰(WD)兩家企業在日本生產218層先進NAND快閃記憶體,政府預計補助1/3。另外,南韓三星將在橫濱設立先進封裝研發中心,5年投資400億日圓,日本政府將補助一半。
除了運用補助鼓勵既有半導體企業更新設備、吸引重大投資,日本政府同時協助本土8家企業合組Rapidus,目標為生產2奈米製程晶片;另外,政府配合Rapidus成立尖端半導體技術中心(LSTC),致力開發2奈米以下製程技術。
日本半導體產業於1980年代稱霸全球,目前掌控半導體設備、材料等關鍵環節,並有龐大下游市場,在政府重振半導體製造的政策下,生態體系逐漸恢復;依據JASM社長堀田祐一的說法,至去年11月,台積電熊本廠就帶進超過120家協力廠商,在在顯示日本企圖奪回半導體「霸主」的氣勢。
除了日本,大陸、美國、歐盟、印度、東南亞等地也都提供重大補助扶植半導體製造的發展。在地緣政治的壓力及台灣水、電、土地、人才等生產資源告急、發展受限的情況下,台灣半導體產業走向全球布局已是必然趨勢。台積電走向美國、日本、德國之外,聯電4座12吋晶圓廠就有3座在海外。
由於全球各地掀起半導體製造的風潮,加上台灣業者走向全球布局,依據調研機構TrendForce的預測,2023至2027年期間,台灣占全球半導體代工產能將從46%縮小至41%,先進製程產能則將從68%減少到60%。長此以往,台灣在全球半導體產業的地位和重要性將持續降低。
過去8年全球半導體產業發生翻天覆地的變化,蔡政府不動如山,未能提出產業發展的策略指引。前述種種趨勢之下,半導體產業作為護國神山的地位勢將動搖,新政府必須從推進尖端技術、掌握供應鏈關鍵環節、與全球下游應用市場建立緊密關係、調整產業結構、改善生產資源、強化台灣在全球半導體產業話語權等層面研擬完整的策略方案,確保台灣在全球不可或缺的地位。
(本文刊於2024年02月24日中國時報)